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Hochpräzise Position ierung und Handhabung auf Mikron ebene bieten stabile und zuverlässige automat isierte Ausführungs komponenten für Wafers ch neiden, Chip verpackungen, Test-und Sortieren.
Wafer schneide-und Chip montage erfordern eine wiederholte Position ierungs genauigkeit innerhalb von ± 0,02mm, was bei herkömmlichen Zylindern schwer zu erfüllen ist.
Die verpackte Draht-CT muss innerhalb von 1 Sekunde gesteuert werden, was extrem hohe Anforderungen an die Reaktions geschwindigkeit und Stabilität der Ausführungs komponenten stellt.
Winziger Staub und Vibrationen können dazu führen, dass der Chip verschrottet wird, und die Ausführungs komponenten müssen eine hohe Sauberkeit und Vibrations beständigkeit aufweisen.
Basierend auf dem selbst entwickelten Variations modul und dem Klingen zylinder in Kombination mit den Standards für Reinraum design bietet es eine vollständige Ausführung von einachsiger bis mehrachsiger Halbleiter für die vordere und hintere Spur.
Die Wafer box (FOUP) wird über einen sauberen Handhabung roboter zur Workstation geschickt.
Das Variabler-Modul erweitert den Wafer ring vom engen Reihen abstand auf den für den Prozess erforderlichen Abstand.
Der Klingen zylinder treibt eine ultra dünne Klinge zum Wafer schneiden mit einer Genauigkeit von ± 0,02mm an.
Der Vakuum zylinder adsorbiert den geschnittenen Chip und wird auf die Test palette übertragen.
Führen Sie nach Abschluss des Tests die Komponenten aus, um die guten und die fehlerhaften Produkte in Lager zu platzieren.
