Vui lòng nhập từ khóa bạn đã tìm kiếm
Định vị có độ chính xác cao và xử lý ở cấp độ micromet cung cấp các thành phần thực thi tự động ổn định và đáng tin cậy để cắt wafer, đóng gói chip và phân loại thử nghiệm.
Độ chính xác định vị lặp lại trong khoảng ± 0,2mm đối với việc cắt wafer và gắn chip, điều này rất khó để đáp ứng các xi lanh truyền thống.
CT của dây đóng gói cần được kiểm soát trong vòng 1 giây, điều này đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tốc độ phản hồi và độ ổn định của bộ phận thực thi.
Bụi và rung động nhỏ có thể khiến chip bị hỏng, và các bộ phận truyền động phải có độ sạch cao và hiệu suất chống rung.
Dựa trên mô-đun biến thiên và xi lanh lưỡi cắt tự phát triển, kết hợp với các tiêu chuẩn thiết kế phòng sạch, nó cung cấp một kế hoạch thực hiện hoàn chỉnh từ trục đơn đến nhiều trục cho đường trước và đường sau của chất bán dẫn.
Hộp tròn tinh thể (FOUP) được gửi đến trạm làm việc thông qua robot xử lý sạch.
Mô-đun biến thiên mở rộng vòng wafer từ khoảng cách dày đặc đến khoảng cách cần thiết cho quá trình.
Xi lanh lưỡi điều khiển các lưỡi siêu mỏng để cắt wafer, với độ chính xác ± 0,02mm.
Các xi lanh chân không hấp phụ và cắt chip, chuyển đến khay thử nghiệm.
Sau khi thử nghiệm hoàn tất, các bộ phận thực thi sẽ được chia thành các sản phẩm tốt và bị lỗi.
