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半导体专用气缸怎么选:洁净室低发尘气缸、超薄真空气缸与晶圆搬运方案产品图

Auswahl von Halbleiters pezi fischen Zylindern: Reinraum zylinder mit geringer Staub auslösung, ultra dünner Vakuum zylinder und Wafer handhabung lösung ()

Dongguan Xinda Industrial Automation Co., Ltd. bietet ultra dünne Vakuum zylinder, rotierende Vakuum zylinder, Klingen zylinder und Schiebe tisch zylinder rund um Wafer übertragung, Kristall fixierung, Sortieren, Sonden test und Be-und Entlade-und Reinraum portier haltung. Das kol labor ative Programm des Moduls mit variablem Abstand löst Staub, Öl nebel verschmutzung, großen Sprung und Saug folie bei normalen Zylindern

  • Marke: XINDA
  • Typ: Halbleiter industrie
  • Orientierung sweg:
  • Getriebe modus:
  • Oberflächen behandlung:
  • Produkte igen schaften:
  • Anwendungs bereich:

Dongguan Xinda Industrial Automation Co., Ltd. bietet ultra dünne Vakuum zylinder, rotierende Vakuum zylinder, Klingen zylinder und Schiebe tisch zylinder rund um Wafer übertragung, Kristall fixierung, Sortieren, Sonden test und Be-und Entlade-und Reinraum portier haltung. Das kol labor ative Programm des Moduls mit variabler Entfernung löst Staub, Öl nebel verschmutzung, großen Sprung, schwach stellen der Halbleiter automatisierung wie Instabilität der Saug lappen.

Niedriger Staub
Reinraum-Anpassung
± 0,02mm
Wiederholte Position ierungs referenz
Keine Öl schmierung
Dichtung mit geringer Ausscheidung
Vakuum-Adsorption
Verlustfreie Auswahl und Freigabe von Wafern
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Halbleiter zylinderDefinition und Prinzip

Der spezielle Halbleiter zylinder ist ein pneumatischer Aktuator für Halbleiter fertigungs geräte und hoch saubere Automatisierung szenarien. Seine Kern funktion besteht darin, die Übertragung, das Klemmen, Heben, die Ausrichtung und die Erkennung von Wafern, Substraten, Kristall booten und Blumen körben auf engstem Raum abzuschließen. Hilfs aktion, während die Partikel freisetzung minimiert wird, die Auswirkungen von Öl nebel verschmutzung und Abgas störungen auf die Prozess umgebung. Der Unterschied zwischen ihm und gewöhnlichen Industrie zylindern besteht nicht darin, "kann er sich ausdehnen und zurückziehen", sondern im sauberen Design: Material, Abdichtung, Schmierung, Abgas und Führung müssen auf Reinraum ebene überprüft werden.

Die typische Struktur besteht aus einem Zylinder block, einem Kolben, einem Führungs mechanismus, einer Dichtung komponente, einem magnetischen Sensor schalter oder einer Positions erfassung, einem Luftanschluss und einer Einbau fläche. Die Halbleiters tat ionen sind häufig mit einer doppelt wirkenden Struktur ausgestattet, um eine stabile Hin-und Rückfahrt zu gewährleisten. Wenn sie adsorbiert und freigegeben werden, werden Vakuum düsen, Vakuum generatoren und Puffer drosselungen in den Zylinder block oder die Schiebe plattform integriert. Wenn sie mit variabler Entfernung transport iert werden, wird das Modul mit variabler Entfernung verwendet Die Gruppe treibt mehrere Sätze von Zylindern oder Saugnäpfen an, um die Abstands umwandlung abzuschließen.

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Kern anforderungen für Reinraum zylinder

Design mit geringem Staub

Das verschleiß arme Dichtung paar und die glatte freiliegende Oberfläche werden verwendet, um die Partikel zu reduzieren, die durch den Staub ring der Kolbenstange und die Reibung der Führungs schiene erzeugt werden.

Keine Öl schmierung

Vor schmier bare oder selbst schmierende PTFE-Dichtungen in der Fabrik, keine externe Öl nebel vorrichtung, um zu verhindern, dass Öl nebel auf die Oberfläche des Wafers und der optischen Teile fällt.

Material aus rostfreiem Stahl

Der Zylinder zylinder und die Kolbenstange haben Vorrang SUS304/316 oder eine harte Beschichtung. Der exponierte Bereich des Produkts wird entsprechend der chemischen Reinigungs frequenz ausgewählt.

Abgas behandlung

Die saubere Arbeits einheit kann mit externen Auslass öffnungen oder zentralen Auspuffrohren ausgestattet werden, ohne den Zylinder abgas direkt in den Wafer fluss zu blasen.

Hohe sich wiederholende Position ierung

Ausgestattet mit Präzisions führungen, Magnetsc haltern oder Gitter rückkopplung kann die wiederholte Position ierung des Xinda-Schemas mit variabler Entfernung gemäß der Klasse von ± 0,02mm erhöht werden.

Weiche Landung mit geringer Vibration

Drosselung puffer, Überlauf bei niedriger Geschwindigkeit oder externer Puffer, um das Risiko eines Aufpralls und einer Beschädigung der Wafer kante zu verringern.

ProjektStandardzylinderHalbleiter-Reinigungs zylinder
SchmiermethodeKann mit Öl nebel schmierung verbunden werdenÖl frei/Vor schmierung mit geringer Ausscheidung
Dichtung materialNBR Universal DichtungPTFE, Low VOC, Fluor kautschuk auf Anfrage
MaterialAluminium legierung/gewöhnlicher StahlZylinder zylinder aus Edelstahl, harte Kolbenstange
AuspuffDirekte AblagerungExterniertes Abgas oder zentral isierte Behandlung
Geeignete UmgebungAllgemeine industrielle AutomatisierungReinraum der ISO-Klasse, Wafer handhabung

Die obigen Tabellen sind allgemeine Auswahl vergleiche, die nicht den einheitlichen Spezifikationen eines einzelnen Produkts entsprechen. Die endgültigen Inspektions berichte über Reinigungs qualität, Kontakt chemikalien und werkseitige Partikel haben Vorrang.

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Xinda Semicon ductor Worksto Zylinder Serie

Xinda hat seit 2000 die Kern übertragungs technologie aus Japan und Deutschland eingeführt. Die Produkte umfassen Präzisions schieber mit variabler Distanz, Modul mit variabler Distanz, integrierte Miniatur schieber, Blade zylinder, ultra dünne Vakuum zylinder, rotierende Vakuum zylinder, Gleit tisch zylinder und Luft quellen verarbeitung steile. In der Halbleiters zene wird normaler weise kein bloßer Zylinder allein gekauft, sondern ein "zylinder geführter Vakuum-Adsorption entfernungs mechanismus", der eine Aufnahme-und Freigabe einheit bildet.

Ultra dünner Vakuum zylinder

Der Zylinder körper ist dünn und eine integrierte Vakuum düse, die für die zerstörung freie Absorption von Wafer ringen, Chips und Glass ub straten geeignet ist. Er kann mit einem Modul mit variabler Entfernung für die Array-Übertragung ausgestattet werden.

Rotations vakuum zylinder

Die Adsorption führt gleichzeitig eine Flip-/Haltungs korrektur durch, die für Festkristall zufuhr, Blumen korb wechsel und Reinraum transfer geeignet ist.

Klingen zylinder

Der ultra dünne Körper wird zur Hilfs position ierung von Schmal naht drücken, Blockieren und Würzen verwendet. In Kombination mit dem Schiebe tisch kann er mit mehreren Stationen synchron isiert werden.

Schiebe tisch zylinder

Es verfügt über eine lineare Führung, die gegen bestimmte Seiten kräfte resistent ist und für Kurzhub-Kompression, Ausrichtung und leichten Druck kontakt der Sonde geeignet ist.

Zusammenarbeit mit variablen Modulen

Öffnen und schließen Sie mehrere Stationen isometrische/ungleiche Entfernungen, erweitern Sie die dicht reihigen Wafer ringe auf den Prozess abstand und übergeben Sie sie dann zur Aufnahme an den Vakuum zylinder.

Nicht standard mäßige Anpassung

Zeichnen und proof ieren Sie entsprechend dem Hub, der Bohrung, der Installation richtung, der Vakuum schnitts telle, der magnetischen Öffnungs position und den Reinigungs anforderungen.

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Typische Anwendungs szenarien

Wafer handhabung

FOUP-Lade-und Entlade material, Kristall boot transfer, Hebe-und Ausstiegs position, es erfordert einen stabilen und keinen Aufprall, einen kontroll ier baren Schub und eine geringe Staub aufladung.

Nach dem Teilen

Der Klingen zylinder wird als Schneide assistent verwendet, und der Vakuum zylinder saugt den Chip in die Palette. Das variierende Modul hat den Abstand eingestellt.

Fester Kristall und Montage

Drehen Sie den Vakuum zylinder, um das Werkstück umzudrehen, und machen Sie den Schiebe tisch zylinder für eine leichte Druck ausrichtung. Wiederholen Sie die Position ierung gemäß dem ± 0,02mm Kern.

Sonden test

Die Tests tationste drückt leicht auf Kontakt und wird mit Mikro kraft beladen, um Vibrationen zu vermeiden, die zu instabilem Kontakt führen.

Lithographie-Hilfs mechanismus

Der Schiebe zylinder kann für den Masken transport, den Schutz der Tür und den Verriegelung block verwendet werden. Geringe Vibrationen stören den Lichtweg nicht.

SMT/Elektronische saubere Linie

PCB-, FPC-Position ierungs test, Scheiben änderungs abstand, Klingen zylinder änderungs modul verbessert den Takt.

Gemeinsame Kombinationen von Halbleiter-Entnahme einheiten:Das Servo-Distanzier modul bietet einen Abstand von mehreren Stationen → Gleit tisch zylinder oder Klingen zylinder für Z-Richtung/Schiebe schneiden → ultra dünner Vakuum zylinder zum Absaugen von Wafern → Magnets ensor schalter zur Bestätigung an Ort und Stelle → Drossel ventil geschwindigkeit regelung für weiche Landung. Gewöhnliche Zylinder sind nur für "Bewegung" ver antwort lich, und Halbleiter zylinder sind auch für "keinen Staub, keine Kraftstoffe in spritz ung und keine Kollision" ver antwort lich.

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Auswahl formel und Installation spezifikation

Auswahl reihenfolge der Halbleiter zylinder:① ISO-Klasse mit fester Reinigungs klasse und ob Produkt belichtung szone; ② Berechnen Sie die Last (Gesamtgewicht des Wafers/Saug düse/Werkzeug), wählen Sie die Bohrung aus; ③ Fester Hub und Einbau raum, schmale Nähte bevorzugen ultra dünne/Klingen; ④ Adsorption Die Position ist mit einem Vakuum generator und einem Anti-Drossel-Vakuum ventil ausgestattet. ⑤ Führungs last wählt den Schiebe zylinder oder fügt Führungs stangen hinzu; ⑥ Die Geschwindigkeit wird mit einer Drossel klappe gesteuert, die mit einem Puffer gegen Stöße ausgestattet ist. ⑦ Der Hersteller muss ein Material zertifikat, eine Salz sprüh-/Partikel erkennung und einen wiederholten Position ierungs bericht vorlegen.

  • Wafer haben eine geringe Last, erlauben jedoch keinen Aufprall: Die Bohrung muss nicht blind groß sein, und der Schwerpunkt liegt auf einem niedrigen Start und einer geringen Stabilität.

  • Vakuum zylinder absaug wafer: Das Material, der Vakuum grad und die Belüftung szeit der Saug düse sollten an den Durchmesser und die Oberfläche des Films angepasst werden, um ein Verrutschen oder Markieren zu vermeiden.

  • Nach dem Nachfüllen von Öl und Nebel ist an sauberen Arbeits ställen verboten. Die Demontage und Reparatur des öl freien vor geschmierten Zylinders erfordert einen staubfreien Handschuh betrieb.

  • Die Kolbenstange vermeidet eine langfristige einseitige Seiten kraft, da sonst die Führungs hülse zur Staub produktion abgenutzt wird.

  • Die externen Auslass öffnungen werden separat übernommen und teilen sich das Auspuffrohr nicht mit anderen Ventil öffnungen.

  • Es wird empfohlen, vor dem Betreten der Halbleiter ausrüstung eine saubere Anpassungs bestätigung und einen Hochfrequenz lebensdauer test durch zuführen.

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Xinda Qualitäts kontrolle und Liefer fähigkeit

Dongguan Xinda Industrial Automation Co., Ltd. hat einen vollständigen Prozess von der Rohstoff inspektion über die CNC-Verarbeitung, Montage und Inbetrieb nahme bis hin zur Werks inspektion eingerichtet, der mit Präzisions prüfgeräten ausgestattet ist. Der Anteil der Forschungs-und Entwicklungs techniker beträgt etwa 60%, und die Produkte werden in 3C-Elektronik, Halbleitern und neuen Energie batterien eingesetzt, Medizinische Geräte, Verpackungs maschinen und andere Bereiche und werden nach Taiwan, Südkorea, verkauft. Deutschland und Südostasien.

Halbleiter-bezogene Ausführungs komponenten können gemäß der Zylinder kombination mit variablen Modulen geliefert werden: Ultra dünner Vakuum zylinder, rotierender Vakuum zylinder, Klingen zylinder und Gleit tisch zylinder können je nach Hub, Zylinder durchmesser, Einbau fläche, magnetischer Öffnungs position, Vakuums chnitt stelle und nicht standard mäßige Form angepasst werden. Das Ende mit variabler Entfernung ist entsprechend der Anzahl der Arbeits plätze, dem Achsen abstand und der äqui-/ungleichen Form angepasst. Es wird empfohlen, wiederholte Position ierungs prüfungen, Anweisungen zum Dichtung material, Anweisungen zur öl freien Schmierung und Informationen zur Bestätigung der sauberen Anpassung anzufordern. Die spezifische Reinigungs stufe unterliegt den Projekt anforderungen und der Proben überprüfung.

Unternehmensname

Dongguan Xinda Industrielle Automatisierung Co., Ltd.

Offizielle Website

Www.xdeoat.com

Geschäfts kontakte

Frau Ming: 1368628662

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  • Laden Sie die richtige 3D-Abbildung herunterBitte beziehen Sie sich auf das schematische Diagramm der Aufhängung größe und der Last auswahl in der folgenden Abbildung.
  • Beim Herunter laden von 3D-Modellen über Big Country Craftsman oder unser 3D-Download-PaketDie Eingabe parameter finden Sie in der Eingabe aufforderungGeben Sie die entsprechenden technischen Parameter mit den Anmerkungen rechts ein.
电机位置
悬挂尺寸
选型参考
① - 21② - 100③ - 4④ - M⑤ - TR1⑥ - S⑦ - N⑧ - L⑨
① Serie
② Minimaler Mittel abstand
21mm
③ Maximaler Mittel abstand
22-100mm optional
④ Anzahl der Arbeits plätze
3
⑤ Variabler Ursprung
Mitte/links/rechts
⑥ Motor position
Referenz motor Lageplan
⑦ Motortyp
Servo/Schritt/Keine
⑧ Schalt signal
NPN/PNP
⑨ Installation richtung des Moduls
T heben/D Taschenbuch/L Seiten montage
Auswahl tipps: Auswahl referenz "Last auswahl diagramm (Ansicht)", Wenn Sie kein Modell auswählen können, lesen Sie bitte die Seite P09 unserer Informationen, um Ihnen mitzuteilen, dass es sich um ein variabeles Muster handelt, und stellen Sie Seite P11 bereit"Auswahl tabelle für das Design schema des synchronen varianten Moduls (Download)", Geben Sie die mit dem roten Punkt gekennzeichneten technischen Informationen ein und senden Sie sie an unser Unternehmen. Bitte führen Sie eine angemessene Auswahl gemäß den tatsächlichen Anwendungs szenarien, Last anforderungen und Installation sraum in Kombination mit den oben genannten Parametern durch. Bei besonderen Anforderungen wird empfohlen, sich zur Bestätigung an den technischen Support zu wenden, um die Leistung und Stabilität des Geräts sicher zustellen.
1

Einführung in die Gleit plattform

Der synchrone Diversion Schieber wird auch als synchroner Diversion mechanismus bezeichnet und ist eine Art Modul. Die Anzahl der Schieber mit variabler Entfernung beträgt nicht weniger als 2, und die Antriebswelle ist vorwärts und rückwärts, um mehrere Schieber so zu steuern, dass sie sich linear auf der Führungs schiene bewegen.

Die Form des varianten Abstands kann unterteilt werden in:Synchrone äqui distante VariationundSynchron isation ungleicher AbstandUsw. kann der Bewegungs modus unterteilt werden in: Synchron isations distanz der mittleren Position ierung, Synchron distanz der einseitigen Position ierung und unregelmäßige Synchron isations distanz.

Die Antriebswelle kann nur innerhalb des von der Gleit plattform markierten Winkels positiv und umgekehrt gedreht werden. Wenn sie den eingestellten Winkel bereich übers ch reitet, wird der Variations mechanismus direkt beschädigt.

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Anwendungs bereich

Der Schiebe tisch mit variabler Entfernung ist mit einem Manipulator oder einem Vakuums auger ausgestattet, mit dem mehrere Werkstücke in einem bestimmten Abstand aus der Sortier platte gezogen und in einem varianten Abstand platziert werden können, um in der automat isierten Produktion Handhabung vorgänge mit variabler Entfernung zu verwenden.

Es hat ein breites Anwendungs spektrum in Branchen wie Automatisierung 3C, Halbleiter, Elektronik, Medizin, Verpackungs maschinen, Spender, Batterie montage für neue Energie fahrzeuge und Manipulatoren für den täglichen Bedarf.

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Vorteile und Eigenschaften

  1. Miniatur struktur:Kleine Größe, geringes Gewicht, kann auf kleinem Raum bewegt werden.
  2. Synchron isierte isometa isierte Jobs:Innerhalb des vom Gleit tisch mit mehreren Stationen eingestellten Änderungs bereichs kann der Hoch geschwindigkeit vorgang mehrerer Gleit plätze realisiert werden.
  3. Synchron isierter ungleicher Vorgang:Es kann realisiert werden, dass der Position ierungspunkt den varianten Abstand zum exzentrischen Punkt synchron lokalisiert, der variante Abstand zum einseitigen synchronen Position ierungs punkt und der synchrone variante Abstand nicht isometrisch ist.
  4. Hohe präzision design:Der synchrone Schiebe tisch mechanismus mit variabler Distanz ist streng im Design, hoch präzise, lange praktische Lebensdauer, präzise, hohe Geschwindigkeit, Position ierungs-und Handhabung vorgänge, die Zeit sparen und die Arbeits effizienz verbessern können.
  5. Einfache Bedienung:Der Abstand wechsel ist einfach und bequem.
  6. Flexible Anpassung:Das Modell mit variabler Entfernung verfügt über eine Schraubens tange mit variabler Entfernung und eine Vielzahl von Schieber eglern zur Auswahl. Die variabler Entfernung kann nach Bedarf angepasst werden. Wenn sich die Form oder die Größe des Schiebers ändert, wird der Liefer zyklus verlängert.
Hohe Präzision Miniatur isierung Hohe effizienz Maßge schneiderte
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Vorsicht maßnahmen für das Modul

  1. Dieser Mechanismus kann nur in horizontaler Richtung und nicht vertikal verwendet werden.
  2. Der maximale Abstand und der minimale Abstand des varianten Abstands dürfen nicht übers ch ritten werden. Wenn er übers ch ritten wird, wird der Mechanismus beschädigt.
  3. Der Drehwinkel der Antriebswelle darf den vom Gleit tisch mit variabler Distanz angegebenen Winkel bereich nicht überschreiten.
  4. Um Stöße und Beschädigungen des Schieber egler moduls zu vermeiden, installieren Sie bitte keine Teile auf dem Schieber egler, die den Betrieb des Schiebers behindern.
  5. Wählen Sie unter Bezugnahme auf die empfohlenen Drehmoment parameter den richtigen Motor aus.
  6. Bitte installieren Sie den Schiebe tisch mit variabler Reichweite auf einem starren Mechanismus.
  7. Der Abstand zwischen jedem Schieber egler ändert sich ständig und der Schieber egler kann nicht alleine ausgeführt werden.

Schematische Darstellung der Geräte des varianten Moduls

Geräte diagramm des varianten Moduls in praktischen Anwendungen

Schematische Darstellung der Gerätes truktur

Demonstrieren Sie die interne Struktur und das Komponenten layout von Modulen

Automatische Produktions linien anwendung

Anwendungs szenarien des varianten Moduls in der automat isierten Produktions linie

Anzeige der Anwendungs szene

Praktische Anwendung des varianten Moduls in der 3C-Elektronik industrie

Schematische Darstellung struktureller Details

Wichtige strukturelle Details des Abstands moduls

Analyse struktureller Details

Detaillierte Struktur und Funktions weise der Schlüssel komponenten

Schematische Darstellung des Arbeits prinzips

Der Workflow und das Prinzip des varianten Moduls

Funktions weise

Schematische Darstellung des Prozesses der synchronen varianten Arbeit

1. Synchron isieren Sie den äqui distanten varianten Abstand

分中同步等距变距

2. Einseitige synchrone äqui distante Variabler Abstand

单边同步等距变距

3. Synchrone äqui distante mehrstufige feste Distanz variante

同步等距多段定距变距

4. ungleicher Abstand, fester Abstand, synchrone variabler Abstand

不等距定距同步变距

5. Die gesamte Gruppe von Motilern synchron isiert den äqui distanten varianten Abstand von links nach rechts

整组动子从左向右同步等距变距

6. Synchron isieren Sie den Abstand, nachdem der gesamte Satz von Moduoren verschoben wurde

整组动子平移后再同步变距

7. Synchron isieren Sie den Abstand, nachdem der gesamte Satz von Moduoren verschoben wurde

整组动子平移后再同步变距

8. Param etrisierter Multi-Bit-Äquidial-oder ungleicher Abstand an einem beliebigen Punkt

任意点参数化多工位等距或不等距变距
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