Kann das variierende Modul den Blade zylinder und den Vakuums auger direkt unterstützen?

Es ist völlig machbar und dies ist die gängige integrierte Lösung für die aktuelle 3C-Elektronik, den Umgang mit Halbleiter chips und die Herstellung medizinischer Verbrauchs materialien. Es gibt bereits speziell für dünne Zylinder auf dem MarktSpezielles Abstands modul für Klingen zylinder(Wie XD685C, XD5355C und andere Modelle), mit den folgenden Eigenschaften:

• Ultra dünnes und kompaktes Design: Geeignet für den Einbau raum des Werkzeug zylinder zylinders, die Gesamt dicke ist gering, geeignet für das Layout kleiner Arbeits plätze

• Standard-Schnitts tellen mit starker Kompatibilität: Kann direkt mit Blade zylindern von Mainstream-Marken wie SMC, Festo und Yadelker übereinstimmen

• Synchron isations einstellung isomether/ungleicher Abstand: Verwenden Sie eine Präzisions schiene und einen Verbindungs mechanismus mit hoher wiederholter Position ierungs genauigkeit

• Modulare Schnell wechsels truktur: Unterstützen Sie den schnellen Austausch von Schieber eglern mit unterschied lichen Abstands spezifikationen und passen Sie sich dem Umschalten der Produkt größe an

  
  

In praktischen Anwendungen (z. B. hoch effiziente Chip-Transport komponenten) ist eine Stütz leiste an jedem Schieber egler des Dip-Moduls installiert, das untere Ende der Stütz leiste ist mit einem Blade zylinder verbunden, und das Ausgangs ende des Blade zylinders ist mit einer Saug düse verbunden-diese Struktur kann gleichzeitig mehrere Chips aufnehmen und handhaben. Es ist auch möglich, die unabhängige Aufnahme und Freigabe des Chips durch Schrumpfen des Klingen zylinders zu realisieren, ohne die Chips an anderen Saugnäpfen zu beeinträchtigen. Der Abstand zwischen den Saugnäpfen kann auch angepasst werden, um den Abstand zwischen den Chips vor und nach dem Ende des Transports zu kompensieren, wodurch die Effizienz der Chip handhabung verbessert wird Während die Anforderungen verschiedener Szenarien erfüllt werden.

Anwendbare Branchen: Montage elektronischer Komponenten (PCB-Plug-in, Steck verbinder montage, Chip montage), Verpackung kleiner Teile (Pillen, Kapseln, Kosmetik fläschchen), Herstellung medizinischer Verbrauchs materialien (Spritzen, Infusion schläuche, Test papiere), Produktions linien für die Automobile lektronik, Lithium batterie Herstellung (Elektroden lappen, Batterie gehäuse zufuhr) usw.