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Le positionnement de haute précision et la manipulation au niveau du micron fournissent des composants d'exécution automatisés stables et fiables pour la découpe des plaquettes, l'emballage des puces et le tri des tests.
Le patch de plaquettes et le montage de puces nécessitent une précision de positionnement répétée à ± 0,02mm, ce qui est difficile à satisfaire pour les cylindres traditionnels.
La tomodensitométrie de la ligne d'encapsulation doit être contrôlée dans un délai d'une seconde et des exigences extrêmement élevées sont proposées pour la vitesse de réponse et la stabilité des composants exécutifs.
La poussière et les vibrations minuscules peuvent entraîner la mise au rebut de la puce, et les composants d'exécution doivent avoir une propreté élevée et des performances anti-vibration.
Basé sur le module de changement de distance et le cylindre de lame développés par lui-même, combiné à la norme de conception de salle blanche, il fournit un plan d'exécution complet d'un axe à plusieurs axes pour les voies avant et arrière des semi-conducteurs.
La boîte à cristaux (FOUP) est envoyée au poste de travail par un robot de manutention propre.
Le module de variation étend l'anneau de plaquette de l'espacement dense à l'espacement requis par le processus.
Le cylindre de la lame entraîne des lames ultra-minces pour les plaquettes avec une précision de ± 0,02mm.
Le cylindre à vide adsorbe la puce coupée et est transféré sur le plateau de test.
Une fois le test terminé, les composants d'exécution placeront les bons et les mauvais.
