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Posicionamento de alta precisão e manuseio em escala de mícron fornecem componentes de execução automatizados estáveis e confiáveis para corte de wafer, embalagem de chip e classificação de teste.
A montagem de wafer e chip requer precisão de posicionamento repetitivo dentro de ± 0,02mm, o que é difícil de atender aos cilindros tradicionais.
O CT do corpo de linha de encapsulamento precisa ser controlado em 1 segundo, o que apresenta requisitos extremamente altos para a velocidade de resposta e estabilidade do componente de execução.
A poeira e a vibração minúsculas podem fazer com que o chip seja descartado, e os componentes de execução devem ter alta limpeza e resistência à vibração.
Com base no módulo de variação desenvolvido de forma independente e no cilindro da lâmina, combinado com os padrões de projeto da sala limpa, ele fornece um plano de implementação completo do eixo único ao eixo múltiplo para o corredor dianteiro e traseiro do semicondutor.
A caixa de wafer (FOUP) é enviada para a estação de trabalho por meio de um robô de manuseio limpo.
O módulo de variação estende o anel de wafer do espaçamento denso para o espaçamento necessário para o processo.
O cilindro da lâmina aciona a lâmina ultrafina para o wafer scrabble com precisão de ± 0,02mm.
O cilindro a vácuo adsorve o chip cortado e é transferido para a bandeja de teste.
Após a conclusão do teste, as partes executivas separam os produtos bons e os produtos defeituosos.
