Введите ключевые слова, которые вы искали
Высокоточное позиционирование и обработка на микронном уровне обеспечивают стабильные и надежные компоненты автоматизации для резки пластин, упаковки микросхем и тестовой сортировке.
Для установки пластин и чипов требуется точность повторного позиционирования в пределах ± 0,02 мм, что затрудняет выполнение традиционных цилиндров.
Инкапсулированную линейную CT необходимо контролировать в течение 1 секунды, что предъявляет чрезвычайно высокие требования к скорости отклика и стабильности исполнительного компонента.
Крошечная пыль и вибрация могут привести к утилизации чипа, а исполнительные части должны иметь высокую чистоту и виброустойчивость.
На основе независимо разработанного модуля с переменным расстоянием и цилиндра лезвия в сочетании со стандартами проектирования чистых помещений для обеспечения полупроводниковой передней и задней дорожки от одной оси до нескольких осей.
Коробка с пластинкой (FOUP) доставляется на рабочую станцию через робота-уборщика.
Модуль переменного расстояния расширяет кольцо пластины от плотного интервала до необходимого для процесса расстояния.
Лезвие цилиндра приводит в действие ультратонкое лезвие для разреза пластины с точностью ± 0,02 мм.
Вакуумный цилиндр адсорбирует разрезанный чип и переносит его в испытательный лоток.
После завершения теста исполняющие части помещают хорошие и дефектные продукты на склады.
