Nó hoàn toàn khả thi và đây là giải pháp tích hợp chủ đạo hiện tại cho điện tử 3C, xử lý chip bán dẫn và sản xuất vật tư y tế. Có những thiết kế đặc biệt cho các xi lanh mỏng trên thị trườngMô-đun biến thiên đặc biệt cho xi lanh lưỡi(Chẳng hạn như XD685C, XD5355C và các mô hình khác), với các đặc điểm sau:

• Thiết kế nhỏ gọn siêu mỏng: Thích hợp với không gian lắp đặt xi lanh lưỡi dao, độ dày tổng thể nhỏ, thích hợp cho bố trí trạm nhỏ

• Giao diện tiêu chuẩn với khả năng tương thích mạnh: Nó có thể được kết hợp trực tiếp với các xi lanh lưỡi của các thương hiệu chính như SMC, Festo và Yadke

• Điều chỉnh đồng bộ khoảng cách bằng nhau/không bằng nhau: Sử dụng đường ray dẫn hướng chính xác và cơ cấu liên kết, độ chính xác định vị lặp lại cao

• Cấu trúc thay đổi nhanh mô-đun: Hỗ trợ thay thế nhanh các thanh trượt biến thiên với các thông số kỹ thuật khoảng cách khác nhau, thích ứng với nhiều kích cỡ sản phẩm

  
  

Trong các ứng dụng thực tế (chẳng hạn như bộ phận phân phối hiệu suất cao của chip), một thanh đỡ được lắp trên mỗi thanh trượt biến thiên của mô-đun biến thiên, đầu dưới của thanh đỡ được kết nối với xi lanh lưỡi và đầu ra của xi lanh lưỡi được kết nối với vòi hút-cấu trúc này có thể nhận ra Nhiều chip được nhặt và xử lý cùng một lúc, nó cũng có thể thực hiện việc lấy và đặt chip độc lập thông qua sự co lại của xi lanh lưỡi mà không ảnh hưởng đến các chip trên các miệng hút khác. Nó cũng có thể bù cho sự chênh lệch giữa các chip trước và sau khi xử lý bằng cách điều chỉnh khoảng cách giữa các miệng hút, do đó cải thiện việc xử lý chip Đồng thời hiệu quả xử lý đáp ứng nhu cầu của các tình huống khác nhau.

Ngành áp dụng: Lắp ráp linh kiện điện tử (plug-in PCB, lắp ráp đầu nối, gắn chip), đóng gói các bộ phận nhỏ (viên nén, viên nang, lọ mỹ phẩm), sản xuất vật tư y tế (ống tiêm, ống truyền dịch, giấy kiểm tra), dây chuyền sản xuất điện tử ô tô, sản xuất pin lithium Sản xuất (chồng các cực pin, nạp vỏ pin), v. v.

Đọc 96 Sưu tầm (0 )