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高精度定位与微米级搬运，为晶圆切割、芯片封装、测试分选提供稳定可靠的自动化执行部件。
晶圆划片、芯片贴装需 ±0.02mm 以内重复定位精度，传统气缸难以满足。
封装线体 CT 需控制在 1 秒内，对执行部件的响应速度与稳定性提出极高要求。
微小粉尘、振动均可能导致芯片报废，执行部件需具备高洁净度与抗振性能。
基于自主研发的变距模组与刀片气缸，结合洁净室设计标准，为半导体前道、后道提供从单轴到多轴的完整执行方案。
晶圆盒（FOUP）通过洁净搬运机器人送入工作站。
变距模组将晶圆环从密排间距扩展至工艺所需间距。
刀片气缸驱动超薄刀片进行晶圆划片，精度 ±0.02mm。
真空气缸吸附切割后的芯片，转移至测试托盘。
测试完成后，执行部件将良品与不良品分仓放置。
