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覆盖半导体、工业自动化、电子、医疗、包装、锂电、机械制造、科研实验等 8 大核心行业， 为自动化工位提供精密传动与变距选型支持。
高精度晶圆传送、固晶与检测，兼容晶舟花篮，满足洁净室环境与微米级重复定位要求。
柔性输送单元，工装板、料盘动态变距与精准停靠，实现装配线多工位同步移载。
SMT 上下料、FPC/PCB 定位测试、对位插拔与分选，适应高速、高密度的电子装配节拍。
体外诊断、药品分装，试管、试剂盒、西林瓶的无菌抓取与精准定位转移。
多规格瓶、罐、盒体的理料、灌装与装箱，一机多规格快速切换，提升产线柔性。
电芯堆叠、模组组装与 PACK 线，叠片对齐度与变距抓取满足电池制造的高一致性要求。
机床上下料、柔性装配线，工件、夹具的抓取、定位与换型，提升整机自动化水平。
精密光学平台、生物样本处理，阵列化定位与微量转移，满足实验室高精度运动控制需求。
