半導體行業_東莞市欣達工業自動化有限公司

半導體行業

高精度定位與微米級搬運，為晶圓切割、芯片封裝、測試分選提供穩定可靠的自動化執行部件。

痛點

行業痛點與挑戰

精度要求極高

晶圓劃片、芯片貼裝需±0.02mm以內的重複定位精度，傳統氣缸難以滿足。

節拍要求苛刻

封裝線體的CT值需控制在1秒內，對執行部件的響應速度與穩定性提出了極高的要求。

良率不容有失

微小粉塵、振動均可能導致晶片報廢，執行部件需具備高潔淨度與抗振性能。

半导体解决方案

欣達半導體行業解決方案

基於自主研發的變距模組與刀片氣缸，結合潔淨室設計標準，為半導體前道、後道提供從單軸到多軸的完整執行方案。

全系產品定位精度 ±0.02mm，重複定位穩定。
特殊密封結構，符合 Class 100 潔淨室要求
模組化設計，支援快速換型與維護

推薦產品

推薦產品

變距模組

支援多工位同步變距，適配晶圓環、料盤搬運。

精度 ±0.02毫米行程 50~ 200毫米潔淨室兼容

刀片氣缸

超薄設計，適用於晶圓切割、芯片分選的精密推切。

缸徑 6~ 16毫米行程 10~ 50毫米低振動

真空氣缸

集成真空發生與夾持功能，用於晶片拾取與放置。

吸力 0.5~ 3天響應 ≤10毫秒防靜電

應用程序流程

典型應用流程

01 晶圓供應

晶圓盒（FOUP）透過潔淨搬運機器人送入工作站。

02 變距定位

變距模組將晶圓環從密排間距擴展至工藝所需間距。

03 刀片切割

刀片氣缸驅動超薄刀片進行晶圓劃片，精度 ±0.02mm。

04 真空拾取

真空氣缸吸附切割後的晶片，並轉移到測試托盤。

05 測試分選

測試完成後，執行部件會將良品與不良品分倉放置。

結果

應用成果

0

定位精度

0

節拍提升

0

良率

0

設備稼動率

獲取半導體行業選型方案

資深工程師為您量身訂製專屬自動化執行方案，包含 3D 模型與測試報告。

立即咨询下载

服務熱線:

13686286625

技術支持:sales@dgxide.com

售後服務:13686286625

服務時間:週一至週日 9:00-18:00