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El posicionamiento de alta precisión y el manejo a nivel de micras proporcionan componentes de ejecución automatizados estables y confiables para el corte de obleas, el empaque de chips y la clasificación de pruebas.
El trazado de obleas y el montaje de chips requieren una precisión de posicionamiento repetida dentro de ± 0.02mm, lo que es difícil de cumplir con los cilindros tradicionales.
El CT del cuerpo de línea del paquete debe controlarse en 1 segundo, lo que impone requisitos extremadamente altos en la velocidad de respuesta y la estabilidad de los componentes de ejecución.
El polvo pequeño y la vibración pueden hacer que el chip se deseche, y los componentes ejecutivos deben tener una alta limpieza y resistencia a la vibración.
Basado en el módulo de variable de desarrollo propio y el cilindro de la cuchilla, combinado con el estándar de diseño de sala limpia, proporciona un esquema de ejecución completo de un solo eje a varios ejes para los canales delantero y trasero de semiconductores.
La caja de cristal (FOUP) se envía a la estación de trabajo a través de un robot de manipulación limpio.
El módulo de variador extiende el anillo de oblea desde el espaciado de hilera densa hasta el espaciado requerido por el proceso.
El cilindro de la cuchilla impulsa la cuchilla ultrafina para el corte de obleas con una precisión de ± 0.02mm.
El cilindro de vacío adsorbe el chip cortado y lo transfiere a la bandeja de prueba.
Una vez completada la prueba, el componente de ejecución divide el producto bueno y el producto malo en el almacén.
