Le module de changement de distance peut-il soutenir directement le cylindre de la lame et la ventouse à vide?

Il est tout à fait faisable, et il s'agit du schéma d'intégration courant actuel de l'électronique 3C, du transport de puces à semi-conducteurs et de la production de consommables médicaux. Il existe déjà des modèles spécialement conçus pour les cylindres minces sur le marchéModule de changement de distance dédié au cylindre de lame(Tels que XD685C, XD5355C et autres modèles), avec les caractéristiques suivantes:

• Conception compacte ultra-mince: Convient à l'espace d'installation du cylindre de type lame, l'épaisseur globale est petite, convient à la disposition de petite position

• Compatibilité forte des interfaces standard: Peut correspondre directement aux cylindres de lame de marque grand public tels que SMC, Festo, YAdeke

• Réglage de la synchronisation isométrique/inégale: Adopter un rail de précision et un mécanisme de liaison, haute précision de positionnement répété

• Structure modulaire d'échange rapide: Prend en charge le remplacement rapide du curseur de changement de distance avec différentes spécifications d'espacement, adapté à la commutation de plusieurs tailles de produits

  
  

Dans les applications pratiques (telles que les composants de transport à haut rendement de la puce), des barres de support sont installées sur chaque curseur de changement de distance du module de changement de distance, l'extrémité inférieure de la barre de support est connectée au cylindre de la lame et l'extrémité de sortie du cylindre de la lame est connectée à la buse-cette structure peut être réalisée. Ramassez et maniement simultanément plusieurs puces, il est également possible de réaliser le retrait indépendant de la puce par le rétrécissement du cylindre de la lame sans affecter la puce sur d'autres buses. Il peut également compenser la différence de distance entre les puces avant et arrière en ajustant la distance entre les buses d'aspiration, améliorant ainsi l'efficacité de la manipulation de la puce tout en répondant aux besoins des différentes scènes.

Industries applicables: Assemblage de composants électroniques (plug-in PCB, assemblage de connecteurs, montage de puces), emballage de petites pièces (comprimés, capsules, flacons cosmétiques), production de consommables médicaux (seringues, tubes à perfusion, papier test), ligne de production électronique automobile, fabrication de batteries au lithium (empilement de électrode, matériau de coque de batterie), etc.