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高精度な位置決めとミクロンオーダーの搬送は、ウエハ切断、チップパッケージ、テスト選別に安定で信頼性の高い自動アクチュエータ部品を提供する。
ウエハチップ、チップ実装には ± 0.02mm以内の位置決め精度が必要で、従来のシリンダでは満足できない。
パッケージコードCTは1秒以内に制御する必要があり、アクチュエータの応答速度と安定性に極めて高い要求を出した。
微小粉塵、振動はいずれもチップ廃棄を招く可能性があり、アクチュエータは高清浄度と耐振動性能を備えている必要がある。
自主的に開発した可変距離モジュールとブレードシリンダに基づいて、クリーンルームの設計基準を結合して、半導体の前道、後道に単軸から多軸までの完全な実行案を提供する。
ウエハボックス (FOUP) はクリーン搬送ロボットでワークステーションに送られます。
可変距離モジュールはウェハリングを密列間隔からプロセスに必要な間隔まで拡張します。
ブレードシリンダは超薄型ブレードを駆動してウエハを画断し、精度は ± 0.02mmである。
真空シリンダーは切断したチップを吸着し、テストトレイに移します。
テストが完了すると、アクチュエータは良品と不良品を分けて置く。
