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고정밀 포지셔닝 및 미크론 레벨 핸들링은 웨이퍼 절단, 칩 패키징 및 테스트 정렬을위한 안정적이고 신뢰할 수있는 자동 실행 구성 요소를 제공합니다.
웨이퍼 다이싱 및 칩 장착은 ± 0.02mm 내에서 위치 정확도를 반복해야하므로 기존 실린더를 만나기가 어렵습니다.
캡슐화된 와이어 바디 (CT) 는 1 초 이내에 제어될 필요가 있으며, 이는 실행 컴포넌트의 응답 속도 및 안정성에 대해 매우 높은 요건을 제시한다.
작은 먼지와 진동으로 인해 칩이 폐기 될 수 있으며 실행 부품은 높은 청결 및 진동 방지 성능이 필요합니다.
자체 개발 된 가변 피치 모듈 및 블레이드 실린더를 기반으로 클린 룸 설계 표준과 결합하여 반도체 전면 및 후면 도로를위한 단일 축에서 다중 축까지 완벽한 구현 방식을 제공합니다.
크리스탈 라운드 박스 (FOUP) 는 클린 핸들링 로봇을 통해 워크 스테이션으로 공급됩니다.
가변 피치 모듈은 웨이퍼 링을 밀착된 간격으로부터 공정에 의해 요구되는 간격까지 연장한다.
블레이드 실린더는 ± 0.02 mm의 정확도로 웨이퍼 다이싱을 위한 초박형 블레이드를 구동한다.
절단 칩을 진공 실린더에 의해 흡착하고, 시험 트레이로 옮겼다.
테스트가 완료되면 실행 부분은 별도의 창고에 좋은 제품과 나쁜 제품을 배치합니다.
