Wpisz słowo kluczowe wyszukiwania.
Precyzyjne pozycjonowanie i obsługa na poziomie mikronów zapewniają stabilne i niezawodne zautomatyzowane komponenty wykonawcze do cięcia płytek, pakowania chipów i sortowania testowego.
Kość płytek i mocowanie wiórów muszą powtarzać dokładność pozycjonowania w granicach ± 0,02mm, co jest trudne do spełnienia w przypadku tradycyjnych cylindrów.
Obudowa tomografii komputerowej z drutu musi być kontrolowana w ciągu 1 sekundy, co stawia bardzo wysokie wymagania dotyczące szybkości reakcji i stabilności elementów wykonawczych.
Drobny pył i wibracje mogą powodować złomowanie chipa, a części wykonawcze muszą mieć wysoką czystość i właściwości antywibracyjne.
Oparty na samodzielnie opracowanym module o zmiennym skoku i cylindrze ostrzy, w połączeniu ze standardami projektowania pomieszczeń czystych, zapewnia kompletny schemat implementacji od pojedynczej osi do wieloosiowej dla półprzewodnikowych dróg przednich i tylnych.
Kryształowa okrągła skrzynka (FOUP) jest podawana do stacji roboczej przez robota do obsługi czystej.
Moduł o zmiennym skoku rozszerza pierścień płytki z ciasno upakowanych odstępów do odstępów wymaganych przez proces.
Cylinder ostrza napędza ultracienkie ostrze do kroju płytek z dokładnością ± 0,02mm.
Cięte wióry zostały zaadsorbowane przez cylinder próżniowy i przeniesione na tacę testową.
Po zakończeniu testu część wykonawcza umiestnie dobre i złe produkty w oddzielnych magazynach.
