Szczegóły produktu
Specyfikacje produktu i parametry techniczne
Standardowy ekonomiczny moduł o zmiennym skoku
>
Centrum produktówStół ślizgowy o zmiennym skokuStandardowy ekonomiczny moduł o zmiennym skoku
Zmienny skok slajdu/moduł
Seria XD-210
(XD605C)
Xinda XD-210 moduł indeksujący do dużych obciążeń, wyposażony w śrubę indeksującą i liniowe szyny prowadzące. Minimalna odległość od środka: 21mm; maksymalna odległość od środka: 22-100mm (opcjonalnie). Obsługuje indeksowanie wielostanowiskowe z równymi lub nierównymi odstępami i może być napędzane przez siłowniki serwo, krokowe lub ręczne. Opcje instalacji obejmują montaż napowietrzny, płaski i boczny. Nadaje się do obsługi paneli pudełkowych, zastosowań na dużych opakowaniach, paletyzacji i operacji transferu litowo-akumulatorowego. Dostępna jest pomoc w wyborze 3D i raporty dotyczące testowania obciążenia.
Szczegóły produktu
| Seria | Minimalna odległość od środka (a) | Maksymalna odległość od środka (B) | Liczba stacji (N) | Maksymalna odległość od środka (B) | Liczba stacji (N) | Pochodzenie o zmiennej odległości | Pozycja silnika | Typ silnika | Sygnał przełącznika | Kierunek mocowania modułu |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XD 605C | 8~ | 9~350 | 2 | 9-35 | 7 | M: boisko środkowe L: zmienny skok w lewo R: Zmienny skok w prawo | Bezpośrednie połączenie: L/R Połączenie boczne TR1/TR2 TL1/TL2 TB1/TB2 | N:NPN P:PNP | T: Podnoszenie D: książka w miękkiej oprawie L: Boczne ładowanie | |
| 9~175 | 3 | 9-25 | 8 | |||||||
| 9-120 | 4 | 9~20 | 9 | |||||||
| 9~95 | 5 | 9~20 | 10 | |||||||
| 9~40 | 6 | 9~15 | 11 |
Parametry techniczne
- Marka XINDA
- Typ Standardowy ekonomiczny moduł o zmiennym skoku
- Metoda wytycznych Liniowa szyna prowadząca
- Metoda transmisji Śruba o zmiennym skoku
- Obróbka powierzchniowa Półtwarde utlenianie
- Cechy produktu Wielostanowiskowy synchroniczny skok, aby osiągnąć efektywne operacje obsługi transferu, poprawiając w ten sposób wydajność produkcji.
- Pola aplikacji Jest szeroko stosowany w urządzeniach automatyki, 3C, półprzewodnikach, medycynie, żywności, codziennych potrzebach, testach, logistyce i innych branżach.
Pola aplikacji
Transfer wafli półprzewodnikowych
Elektroniczne mocowanie komponentów
Automatyzacja sprzętu medycznego
Obsługa maszyn pakujących