Halfgeleider Industry_Dongguan Xinda Industrial Automation Co., Ltd.

Halfgeleiderindustrie

Zeer nauwkeurige positionering en behandeling op micrometerniveau bieden stabiele en betrouwbare geautomatiseerde bedieningscomponenten voor het in blokjes snijden van wafels, chipverpakkingen en test-en sorteerbewerkingen.

PIJNPUNTEN

Pijnpunten en uitdagingen in de industrie

De precisie-eis is extreem hoog.

Wafelblokjes en matrijsbinding vereisen een herhaalde positioneringsnauwkeurigheid binnen ± 0,02mm, wat conventionele pneumatische cilinders moeilijk kunnen bereiken.

De beatvereisten zijn streng.

De CT van de verpakkingslijn moet binnen 1 seconde worden geregeld, waardoor extreem hoge eisen worden gesteld aan de reactiesnelheid en stabiliteit van de bedieningscomponenten.

De opbrengst mag niet worden aangetast.

Zelfs minuscule stofdeeltjes en trillingen kunnen een chip onbruikbaar maken; de bedieningscomponenten moeten daarom een hoge reinheid en trillingsbestendigheid vertonen.

半导体解决方案

Xinda Semiconductor Industry-oplossingen

Gebaseerd op onze onafhankelijk ontwikkelde toonhoogte-regelbare module en bladcilinder, en in overeenstemming met cleanroom ontwerpnormen, bieden wij uitgebreide activeringsoplossingen variërend van eenassige tot meerassige systemen voor zowel front-end als back-end halfgeleiderprocessen.

  • Alle producten in de serie bieden positioneringsnauwkeurigheid van ± 0,02mm en stabiele herhalingspositionering.
  • Speciaal verzegelend ontwerp, volgzaam met Klasse 100 cleanroom vereisten.
  • Modulair ontwerp ondersteunt snelle omschakelingen en onderhoud.
AANBEVOLEN PRODUCTEN

Aanbevolen producten

TOEPASSING STROOM

Typisch aanvraagproces

01 Wafervoorraad

De FOUP (Front Opening Unified Pod) wordt naar het werkstation gebracht door een robot voor het hanteren van een cleanroom.

02 Positionering op variabele afstand

De pitch-aanpassingsmodule breidt de wafelring uit van een dicht opeengepakte afstand tot de afstand die nodig is voor het proces.

03 mes snijden

Een bladcilinder drijft een ultradun blad aan op schrijfwafers met een precisie van ± 0,02mm.

04 Vacuüm Pickup

Een vacuümcilinder adsorbeert de gesneden chips en brengt ze over naar de testlade.

05 Test en sorteren

Nadat het testen is voltooid, zal de uitvoeringseenheid goede producten en defecte producten in afzonderlijke bakken sorteren en opslaan.

RESULTATEN

Resultaten van de toepassing

0
Positioneringsnauwkeurigheid
0
Beat boost
0
Opbrengstsnelheid
0
Bezettingsgraad van apparatuur
Verkrijg oplossingen voor de selectie van de halfgeleiderindustrie.
Een senior engineer zal een speciaal automatiseringsplan voor u aanpassen, inclusief 3D-modellen en testrapporten.
Scan de QR-code om WeChat toe te voegen.
Een-op-een exclusieve service
Klik op de onderstaande knop om rechtstreeks contact met ons op te nemen via WhatsApp en we zullen u zo snel mogelijk antwoorden.
Begin een gesprek
Online klantenservice
● Momenteel online
Online klantenservice
We nemen zo snel mogelijk contact met u op.
Hallo! Welkom om te informeren ~
Als u snel contact met ons wilt opnemen, bel dan:
13686286625(WeChat hetzelfde nummer)

U kunt ook op de onderstaande knop klikken om het chatvenster van de klantenservice rechtstreeks te openen.