Czy moduł o zmiennym skoku można bezpośrednio sparować z cylindrem ostrza i przyssawką próżniową?

Jest to całkowicie wykonalne i jest obecnie głównym zintegrowanym rozwiązaniem do obsługi elektroniki 3C, chipów półprzewodnikowych i produkcji materiałów medycznych. Na rynku są już produkty zaprojektowane specjalnie do cylindrów o cienkim profilu.Specjalistyczny moduł o zmiennym skoku dla cylindrów ostrzy(W przypadku modeli takich jak XD685C, XD5355C itp.) Posiada następujące cechy:

• Ultra-cienka kompaktowa konstrukcjaDostosowuje się do przestrzeni montażowej cylindrów typu ostrzowego, o zwartej grubości całkowitej, dzięki czemu idealnie nadaje się do układów na zamkniętych stanowiskach roboczych.

• Wysoce kompatybilny standardowy interfejs: Może bezpośrednio dopasować cylindry ostrzy popularnych marek, takich jak SMC, Festo i Airtac.

• Równodległa/Regulacja synchroniczna bez równej odległości: Wykorzystuje precyzyjne szyny prowadzące i mechanizm łączący, zapewniając wysoką dokładność powtarzania pozycjonowania.

• Modułowa struktura szybkiej zmianyObsługuje szybką wymianę suwaków o zmiennym skoku o różnych specyfikacjach skoku, dostosowując się do przełączania między różnymi rozmiarami produktów.

  
  

W praktycznych zastosowaniach-takich jak w modułach o wysokiej wydajności do obsługi chipów-na każdym suwaku regulującym poprzeczkę modułu regulującego pitch zamontowany jest wspornik. Dolny koniec pręta nośnego jest połączony z cylindrem łopatki, którego wał wyjściowy jest połączony z dyszą ssącą. Ta konfiguracja umożliwia jednoczesne operacje pick-and-place na wielu chipach; ponadto, poprzez cofnięcie cylindra ostrza, poszczególne wióry można podnieść lub umieścić bez wpływu na wióry trzymane przez inne dysze. Ponadto regulacja odstępów między dyszami kompensuje wszelkie różnice w podziale chipów między końcami wejściowymi i wyjściowymi, zwiększając w ten sposób wydajność obsługi chipów, jednocześnie spełniając wymagania różnych scenariuszy aplikacji.

Obowiązujące branżeMontaż elementów elektronicznych (wkładanie komponentów PCB, montaż złącza, mocowanie chipów), pakowanie małych części (tabletki, kapsułki, fiolki kosmetyczne), produkcja materiałów medycznych (strzykawki, rurki infuzyjne, paski testowe), linie produkcyjne elektroniki samochodowej, produkcja baterii litowych (układanie elektrod komórkowych, ładowanie obudowy akumulatora), i więcej.